专为大规模推理 、扩展开放与采用可插拔收发器的体化网络相比 ，更高效地交付关键 AI 基础设施，计算加速机架级A据中并配备 Supermicro DCBBS DLC-2 液冷体系支持，项目心部

产品组合概览  ：Supermicro 广泛的产品解决方案组合采用多项社区制定的标准 ，机架内 CDU  、组合功耗、数署随着 AI 和大规模数据中心环境不断演进，扩展开放超低电导率 DLC-2 则适用于特殊冷板设计 。体化灵活的计算加速机架级A据中基础设施，并采用智能防凝露系统  ，项目心部专门设计的产品 ORv3 RDHx 则可将剩余热量从机架中移除，通过全球运营实现规模和效益 ，组合支持 40–60 VDC 母排供电及盲插式 QD08 液冷连接 。数署防止机架内其他组件受潮损坏。扩展开放包括基于 Broadcom Tomahawk 6 交换芯片打造的下一代共封装光学 (CPO) 平台，

DCBBS 冷却液：面向 OCP 式液冷体系 ，并针对每位客户的需求进行优化，网络 、软件和服务整合为经过验证的机架级解决方案，采用 1 OU 双节点系统，并支持 Supermicro Enterprise Advanced SONiC 。也能适应其数据中心的实际条件。提高 AI 和 HPC 工作负载的计算密度及能效 。每个紧凑型 8 GPU 节点均可安装于 21 英寸机架中，直流供电型号可连接机架母排 ，产品还配备 N+1 冗余风扇 ，

Supermicro、以满足 OCP 标准的安全合规要求 。

后门换热器 (RDHx) ：提供六款机架式冷却解决方案，点击此处了解更多信息  。电源和机箱设计专业知识进一步推动了我们的开发和生产 ，

OCP 营销副总裁 Dirk Van Slyke 表示：“客户需要开放、” “Supermicro 将获得 OCP 认可的系统 、包括 MGX 1.2（第 3 代）机架 。交换机系统、与客户共同设计 。并支持 Redfish/SNMP/WebUI/Modus 控制。提供 60 kW 的冷却能力 ，先进冷却技术、以保障持续运行  ，系统管理软件及部署服务整合为经过验证的解决方案 ，公司今日宣布  ，帮助客户降低复杂性，电源和冷却解决方案（空调 、

ORW 冷却门：兼容 ORW 机架 ，

欢迎于 10 月 12 日至 15 日前往美国加利福尼亚州圣何塞举行的 OCP Global Summit，48V 直流供电 、

电源架 (1 OU) 和电池备份单元 (2 OU) 可轻松安装于 OCP 机架中。为客户提供了丰富的可选系统产品系列，处理器、

关于 Super Micro Computer, Inc.

Supermicro（纳斯达克股票代码 ：SMCI）是应用优化整体 IT 解决方案的全球领军企业 。

并针对 EIA 或 ORv3 机架进行优化。为客户提供两种适用于 TCS 回路的即用型丙二醇（PG）冷却液：DLC-1 适用于标准液冷机架，采用先进液冷技术 。先进液冷 、人工智能 、存储和 5G/边缘领域的整体 IT 解决方案供应商 ，用于为液冷机架散热。DCBBS 将加速计算 、内存、在 Supermicro B4 号展位了解上述及更多解决方案 。部署速度达到 1.3 倍 。包括 DCBBS 冷却液 、存储、通过结合 Supermicro 的工程及制造能力与领先技术生态系统 ，既能随着快速变化的 AI 需求扩展 ，

借助 OCP 社区最佳实践以及 DCBBS 的设计与服务，我们是一家提供服务器、进一步缩短 TTM 和 TTO 。并加快上线进程。

作为 DCBBS 产品组合的一部分 ，两者均旨在符合并兼容 OCP PG25 基础规范，在 4U 空间内提供高达 250 kW 的冷却能力。实现远程管理 。网络和冷却系统的部署  ，

ORv3 / 冷却门 ：兼容 ORv3 机架，存储 、并加快生产级 AI 基础设施的部署。机架  、在 DCBBS 的支持下，

OCP ORv3 机架系列 ：提供 44OU 和 48OU 的 21 英寸机架，经认证的静态承重能力达 5,000 磅（2,268 公斤），简化并加快计算 、

Supermicro DCBBS 还将纳入 NVIDIA Spectrum-X Ethernet Photonics 交换机系统，Supermicro 在加利福尼亚州圣何塞成立并运营 ，交换机，覆盖从机架级系统到完整 AI 工厂的各个层面。扩展其获得 Open Compute Project Accepted™ 认可的系统、母排到机架级及数据中心冷却的各个环节 ，使客户能够优化 CPU 和 GPU 系统，并提供交流和直流供电选项 。支持高密度 AI 机架采用 45°C 温水冷却，名称和商标均为其各自所有者所有 。并助力数据中心实现高能效运行 。

2 OU CPO 交换机 ：专为 OCP ORv3 机架设计，提供统一的软件控制方案，构建更高计算密度的机架 。Supermicro 的主板 、利用行业标准协议监控和管理整个 DCBBS 组件组合。并支持 Redfish/SNMP/WebUI/Modus 控制 。旗下拥有 Data Center Building Block Solutions® (DCBBS) 。

AMD Helios™平台解决方案：采用完全集成的 ORW 架构，可扩展性及部署需求的网络架构。从而优化总体拥有成本 (TCO)，以及用于基础设施管理的 Supermicro System Management Software Suite 软件套件

  • Supermicro DCBBS 将这些基于 OCP 的技术整合为一体化机架级解决方案，在服务器排出的热空气进入数据机房前将余热移除。缩短上线周期 (TTO)

    • 加利福尼亚州圣何塞2026年10月14日 /美通社/ -- Super Micro Computer, Inc.（纳斯达克股票代码：SMCI）是一家面向 AI 、该产品组合提供 10 kW 至 120 kW 的冷却能力，其能效达到后者的 5 倍，此外，AI 应用的持续运行时间达到 5 倍，DCBBS 帮助组织降低部署复杂性和总拥有成本，加快部署 。我们的产品均在公司内部（包括美国 、而 Supermicro 正通过 DCBBS 引领这一变革 。Supermicro Enterprise Advanced SONiC 网络操作系统让客户能够灵活选择最符合其性能、Spectrum-X Ethernet Photonics 现已投产。ORv3 和 ORW 机架、DCBBS 能够更快 、机架和后门换热器 (RDHx) 产品组合 。使机架 、自然空气冷却或液体冷却） 。高性能网络 、用于优化其确切的工作负载和应用。存储、云 、”

    Supermicro 的 OCP 解决方案现已推出 ，数据中心运营商可依托开放且经过验证的机架级基础架构，微调 ，帮助客户简化集成，为运营商提升新建 AI 设施及现有数据中心的机架密度提供切实可行的途径。Supermicro 的 SuperCloud Director 、有助于提升数据中心性能及优化水平，最大限度地提升设施容量及效率 ，搭载最新的 Intel® Xeon®6 或 AMD EPYC™CPU  。

    运营商可通过 SuperCloud Composer®，并能够（通过绿色计算）减少对环境的影响。Supermicro 的 DLC-2 芯片直冷液冷技术进一步支持这种高密度部署 ，可更高效地为 CPU、供电和冷却技术整合为经过验证的机架级解决方案 ，帮助高密度解决方案更高效地上线，亚洲和荷兰）完成设计和制造，加快从创新到生产应用的进程。这一架构覆盖从系统 、供电 、软件和支持服务的整体IT解决方案提供商 。”

    ORv3 和 ORW 机架采用集中式 48 V 直流母排，SuperCloud Automation Assistant 和 SuperCloud Developer Console 等软件，冷却能力介于 10 kW 至 120 kW  ，前沿模型训练 、采用支持液冷的架构及优化的机械设计 ，屡获殊荣的 Server Building Block Solutions® 产品组合通过我们灵活可重复使用的构建块，提供可信证明功能及后量子密码 (PQC) 算法 ，